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三佳科技 · 公司產品

自動封裝系統

該產品系列主要向客戶提供半導體后工序塑封工藝專用裝備，通過注塑成形和壓縮成型技術，為客戶提供樹高品質的塑封設備、模具和技術服務。

自動沖切成型系統

用于集成電路和半導體器件的切筋成型工序，采用柔性沖切技術，具有沖切壓力補償功能，全系搭載雙料盒機構，可滿足TO\DIP\SOT\SOP\QFP\QFN\光耦、IPM等各類封裝形式，設備可選配智能CCD、遠程運維、CIM管理系統、二維碼單據掃描等功能。

半導體封裝模具及設備

用于集成電路和半導體器件的封裝工序的精密封裝模具與配套設備，依托公司超精密加工能力與計算機仿真能力，整合公司三十年的封裝模具設計開發經驗，可為用戶提供各類定制化的產品服務。

擠出模具及設備

從1985年開始制造塑料異型材擠出模具及設備，已成功銷售到50多個國家和地區的600多家用戶，是全球最具競爭力的擠出模具及設備制造商之一。

精密零部件

公司專業生產各類精密沖壓、注塑零部件產品，其中公司沖壓軸承座及配套密封組件已成功出口到50多個國家和地區，是帶式輸送機用沖壓軸承座產品行業標準起草編制單位，憑借技術和質量優勢，產品被廣泛使用于國內外重點長距離帶式輸送機工程項目。

OUR FEATURES

三佳科技 · 企業優勢

公司在半導體封測裝備與模具領域積累四十多年設計研發經驗，擁有雄厚的技術研發基礎...

精密制造優勢

公司擁有慢走絲30臺、加工中心20多臺，電脈沖25臺，光曲磨2臺，數控成型磨1臺，并建有1個熱處理工場和1個表面處理工廠

公司擁有一支經驗豐富，高效的服務團隊，建立了遠程運維系統，可同時提供線上與線下服務，建立了24H服務響應機制。